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www.adv-radio-sci.net/3/305/2005/
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Eine Test- und Ansteuerschaltung für eine neuartige 3D Verbindungstechnologie
1Universität Ulm, Abt. Allgemeine Elektrotechnik und Mikroelektronik, Albert-Einstein-Allee 43, 89081 Ulm
2Universität Ulm, Abt. Elektronische Bauelemente und Schaltungen
3Infineon Technologies AG
Abstract. In der vorliegenden Arbeit wird eine Built-In Self-Test Schaltung (BIST) vorgestellt, welche die vertikalen Inter-Chip-Verbindungen in einer neuartigen 3D Schaltungstechnologie auf ihre Funktionalität zur Datenübertragung überprüft. Die 3D Technologie beruht auf der Stapelung mehrerer aktiver Silizium-CMOS-ICs, welche durch das Siliziumsubstrat hindurch vertikal miteinander elektrisch verbunden sind. Bei diesen Vias sind die zu erwartenden Defekte hochohmige Verbindungen und Kurzschlüsse.
Die entwickelte Testschaltung ermöglicht es, beliebige Konstellationen von vertikalen Verbindungen auf Fehler zu untersuchen, und das Ergebnis entweder zur Analyse der 3D Technologie auszulesen oder innerhalb des Chipstapels zu verwenden, um defekte Vias zu umgehen. Die Schaltung wurde in einer 0,13μm Technologie entworfen und simuliert. Ein Testchip ist momentan in Produktion.
Full Article in PDF (PDF, 740 KB)
Citation: Bschorr, M., Pfleiderer, H.-J., Benkart, P., Kaiser, A., Munding, A., Kohn, E., Heittmann, A., Hübner, H., and Ramacher, U.: Eine Test- und Ansteuerschaltung für eine neuartige 3D Verbindungstechnologie, Adv. Radio Sci., 3, 305-310, 2005. Bibtex EndNote Reference Manager
